Explore las últimas innovaciones del empaque en PackExpo 2024
PACK EXPO International 2024 se llevó a cabo del 3 al 5 de noviembre de 2024 en Chicago, Illinois. Este evento reunió a más de 45,000 asistentes de más de 40 mercados, junto con más de 2,700 empresas expositoras que presentaron las últimas soluciones en empaques y procesamiento. HP Indigo Durante el evento, HP destacó […]
HP analiza cómo la automatización inteligente evolucionará la industria del Packaging en 2025
En 2024, hemos visto un cambio en la industria de las etiquetas y envases. Desafíos clave como la escasez de mano de obra, el aumento de los costes de energía, los residuos y las máquinas inactivas han cobrado mayor relevancia. Sin embargo, este 2024 también ha evidenciado la transformación de la industria que HP anticipó […]
Beneficios de los Empaques Flexibles
El empaque sigue siendo un aspecto fundamental para llamar la atención del consumidor sobre un alimento o bebida. Actualmente se destaca el uso de envases flexibles, los cuales pueden ser películas de aluminio, de plástico o multicapa (compuestas por varios materiales). Sin embargo, las bolsas verticales flexibles están entre las más implementadas, por razones como […]
Explore las últimas innovaciones del empaque en PackExpo 2024
La industria del embalaje y el procesamiento está en constante cambio, por lo que asistir a PACK EXPO International es la mejor manera de mantenerse actualizado y competitivo. Explore las últimas innovaciones de 2600 expositores para adelantarse a las tendencias, hacer avanzar los proyectos y resolver cualquier desafío. Del 3 al 6 de noviembre, lo […]
¡NUEVO EN NUESTRO CATÁLOGO! ThunderBox: una nueva solución versátil
ThunderBox es una solución de impresión “SINGLE PASS” de vanguardia diseñada específicamente para imprimir en cajas de cartón corrugado y otros productos rígidos. Su construcción robusta y sus características avanzadas la convierten en una opción ideal para las empresas que buscan mejorar sus capacidades de impresión con alta calidad y tintas base agua amigables al […]
ArtiosCAD, Sin rival en el diseño estructural de packaging
ArtiosCAD es un software especializado en el diseño de estructuras de empaques, desarrollado por Esko. Este programa es ampliamente utilizado en la industria del embalaje y diseño estructural, permitiendo a los diseñadores crear soluciones innovadoras y eficientes para una variedad de materiales, incluyendo cartón, madera entre otros. Diseño Eficiente: ArtiosCAD ofrece herramientas avanzadas que facilitan […]
Evento Comercial en El Centro de Experiencia Gráfica de HP
El pasado 9 de octubre de 2024, HP llevó a cabo un evento exclusivo en Alpharetta, Georgia, que se extendió hasta el 11 de octubre. Este evento reunió a líderes de la industria gráfica, enfocado en el crecimiento del negocio en el segmento de impresión comercial y editorial en Latinoamérica. Durante estos tres días, los […]
RTA Digital Inc presente en EXPOEMPAQUE RD 2024
Expo-Empaque RD 2024, la primera exhibición del sector de empaque y embalaje del país, el Centro de Convenciones de Sambil reunirá bajo el mismo techo a empresas, expertos y sectores ligados a esa industria, creando el enlace perfecto para descubrir las opciones, novedades y oportunidades disponibles en el mercado. Estaremos ubicados en el stand 34 […]
HP Indigo 200K revoluciona el futuro del Empaque Flexible
HP presentó la nueva prensa digital HP Indigo 200K, diseñada para dar a los convertidores flexibles digitales ventaja competitiva con una mejor productividad, capacidad de entrega bajo demanda, sin pedidos mínimos, diseños únicos, consumo de energía reducida y residuos menores. La nueva prensa se basa en la única tecnología digital probada en campo para el […]
Explore las últimas innovaciones del empaque en PackExpo 2024
La industria del embalaje y el procesamiento está en constante cambio, por lo que asistir a PACK EXPO International es la mejor manera de mantenerse actualizado y competitivo. Explore las últimas innovaciones de 2600 expositores para adelantarse a las tendencias, hacer avanzar los proyectos y resolver cualquier desafío. Del 3 al 6 de noviembre, lo […]