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Explore las últimas innovaciones del empaque en PackExpo 2024

PACK EXPO International 2024 se llevó a cabo del 3 al 5 de noviembre de 2024 en Chicago, Illinois. Este evento reunió a más de 45,000 asistentes de más de 40 mercados, junto con más de 2,700 empresas expositoras que presentaron las últimas soluciones en empaques y procesamiento.

HP Indigo
Durante el evento, HP destacó su compromiso con la impresión sostenible, ofreciendo soluciones que permiten a los imnpresores reducir el desperdicio y optimizar el uso de materiales. Esto es especialmente relevante en un contexto donde la sustentabilidad es un tema clave en la industria del empaque. Además, HP mostró cómo sus tecnologías pueden facilitar la personalización de productos, permitiendo a las marcas adaptarse rápidamente a las demandas del mercado.
Esko
Presentó sus herramientas de software y hardware que ayudan a las empresas a optimizar sus flujos de trabajo de empaque. Esto incluye soluciones para la preimpresión, la gestión de activos digitales y la colaboración en línea, que permiten a los equipos trabajar de manera más eficiente y efectiva. Estas innovaciones son cruciales para las empresas que buscan mejorar la calidad del empaque y reducir los tiempos de producción.
Totani
En el evento, Totani mostró sus máquinas de fabricación de bolsas, que son conocidas a nivel mundial por su diseño robusto, fiabilidad y seguridad. La compañía se posicionó como un pionero en el corte y la confección de empaques, presentando soluciones que ayudan a las empresas a mejorar la eficiencia y la calidad de sus productos de empaque. Totani también destacó su compromiso con el soporte al cliente, lo que refuerza su reputación en la industria.
   

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